HBM是AI加速器的核心组件。三星目前最新量产产品为HBM3E，下一代HBM4预计今年随英伟达Vera Rubin及AMD Instinct MI400平台一同推出。 今年3月，三星曾在英伟达GTC 2026上公开展示HBM4E实体样品，可实现16Gbps传输速率及4.0TB/s带宽。首批HBM4E样品已锁定202
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